首创！华东师范大学本科生团队解决柔性衬底无法外延生长高性能铁电层这一难题

随着柔性电子技术的飞速发展,迫切需要集成更多的功能材料,以实现更为丰富的功能。

针对柔性衬底无法外延生长高性能铁电层这一难题,由华东师范大学本科生组成的灵芯团队依托极化材料与器件教育部重点实验室以及课题组的支持,不断学习,经过多次科研实践,首创柔性无铅外延铁电薄膜制备工艺,该工艺通过设计合适的缓冲层及工艺参数,可将柔性适应性与铁电层优势完美结合,并同时将云母衬底耐弯折抗冲击的优点与BF-BT极温适应的特性结合,解决了这一难题的同时也解决了以往产品易断裂、不抗震动和冲击的问题。

团队成员认真研究

团队还将高性能BF-BT固溶体材料改性合成技术融入产品中,提升了产品的高温适应性(可耐800℃以上的高温)和抗辐射性,达成产品存储性能指标的可控调节,更利于实现非易失性存储、快速写入速度、低功耗、高密度存储。

结合以上两种技术,灵芯团队造出的产品有柔性BF-BT铁电存储薄膜和高性能柔性BF-BT铁电存储器。

柔性BF-BT铁电存储薄膜有着极温适应(-200℃至650℃)、抗辐射、抗震动抗冲击能力强(耐弯折性超过10万次,)、铁电性能优异(饱和极化值接近100μC/cm2)、组分无铅环保的优点。

高性能柔性BF-BT铁电存储器的存储容量最大可达8Mb,功耗却低至10.8mW,数据读写速度达到90ns, -200℃至350℃均可使用,并且采用了无毒无铅环保材料,可以在高性能计算与数据中心、智能手机与移动设备、物联网与嵌入式系统、医疗设备与生物传感器、汽车与航空航天技术、军事与安全领域等进行运用,性价比极高。研究产品已经在多家企业试用,反馈良好,并累计签订了五百多万的意向订单。（罗子杰）

责任编辑：石勇